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전자부품 부품 Package 용어풀이

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전자부품 부품 Package 용어풀이 1편


DIP : Dual In-Line Package 

SH-DIP : Shrink DIP. 표준 DIP보다 Lead Pitch를 100mil(2.54mm)에서 70mil(1.78mm)로 축소한 것 

SK-DIP : Skinny DIP. 표준 DIP보다 ROW SPACE를 300mil까지 축소한 것 

SL-DIP : Slim DIP. 표준 DIP보다 ROW SPACE를 400mil까지 축소한 것 

SIP : Single In-Line Package 

ZIP : Zig-Zag IN Package. SIP의 PIN을 엇비슷하게 교차시키는 것을 

PGA : Pin Grid Array Package. Package 표면에서 수직방향으로 일정간격 격자상에 LEAD가 나와 있는 구조로 된 것 

SMT : Surface Mounting Technology. 표면 실장 기술 

SMD : Surface Mounting Device. 표면 실장 부품 

SOP : Small Out Line Package. FLAT형 Package의 2측면에서 평면적으로 LEAD가 나온 것 

QFP : Quad Flat Package. FLAT형 Package의 4측면에서 평면적으로 LEDA가 나온 것 

LCC : Leadless Chip Carrier Lead를 없애고 SOLDERING되는 전극만을 형성한 것 

PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier Lead를 4측면에서 J자형으로 구부려 가공한 것 

SOJ : Smail Out Line J Lead Package Lead를 2측면에서 J자형으로 가공한 것 

COB : Chip On Board 

TAB : Tape Automated Bonding 

HIC : Hybrid Integrated Circuit 

CADDA : Computer Aided Desing Design Automation자동설계 

EMI : Interference Electromagnetic. 전기통신 (통신/전자) 기기의 실효특성에 방해를 주거나 또 기타 감쇠 시키거나 제한을 주는 각각의 전자 에너지를 말한다. 

CAE : Computer Aided Engineering. Computer를 이용한 지원해석(회로 SIMULATION 등) 

MCM : Muitl Chip Moduie 

BGA : Ball Grid Array 

TCP : Tape Carrier Package 

CSP : Chip Scale Package 

bga 
Ball Grid Array 

cfp 
Ceramic Flat Package 

cqfp 
Ceramic Quad Flat Package 

dip 
Dual In-Line Package 

pqfp 
Plastic Quad Flat Package 

qfp 
Quad Flat Package 

pga 
Pin Grid Array 

lcc 
Leadless Chip Carrier 

plcc 
Plastic Leaded Chip CarrierfpFlat Package 

soj 
Small Outline J-leaded Package 

sod 
Small Outline Diode 

sip 
Single In-Line Package 

to 
Transistor Outline 

ssop 
Shrink Small Outline Package 

sop 
Small Outline Package 

dimm 
Dual In-Line Memory Module 

simm 
Single In-Line Memory Module 


tsop 
Thin Small Outline Package 

sot 
Small Outline Transistor 

zip 
Zigzag In-Line Package

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댓글 6

3등 아쿠 2021.12.03. 21:43
좋은정보 감사합니다
dnckdgg 2022.04.27. 15:45
와.. 제가알던 패키지타입은 엄청적은거였네요 ㄷㄷ
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