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로크웰오토메이션, FLEX 5000 I/O 모듈로 산업 생산성 향상

FLEX 5000 I/O 플랫폼은 DLR(Deviced Level Ring), 선형 및 스타형 토폴로지와 함께 통신 기능을 지원하는 1기가비트 아키텍처에 기반해 만들어졌으며 차기 버전은 중복형 네트워크 토폴로지용으로 PRP(Parallel Redundancy Protocol)을 지원할 예정이다. 

새로운 FLEX 5000 I/O 모듈을 활용하면 OEM 및 공정  작업시 생산성을 높일 수 있으며 간소화된 배선과 설계로 인해 엔지니어링 시간 또한 단축할 수 있다. 또한 수직 및 수평 마운팅 옵션과 코퍼 및 파이버 미디어 옵션을 제공하는 유연한 아키텍처로 인해 간편한 설치 또한 가능하다. 설치에 필요한 하드웨어 요구사항이 최소화됐으며 이는 차가운 북극의 유전지대부터 숨 막히는 더위의 광산에 이르기까지(작동 온도 : 섭씨 -40~70도) 극한의 환경에서 작동하도록 설계된 모듈이기 때문이다. 

FLEX5000

출처 : http://www.fajournal.com/news/articleView.html?idxno=6346