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SK하이닉스는 삼성전자가 8월부터 양산에 들어간 TLC(트리플레벨셀, 최소 저장단위에 3개의 정보를 저장) 기반의 3세대(48단) 제품도 연내 개발을 완료한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "3D낸드 개발이 예정대로 진행되고 있다"며 "내년 중에는 양산단계에 들어갈 수 있을 것"이라고 밝혔다. 

SK하이닉스는 시장에 내놓을 수직구조 낸드 제품의 명칭을 3D낸드로 일원화해 삼성과 차별화할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 "V낸드라는 용어는 삼성전자에서 쓰는 것으로 우리는 이와 별도로 3D낸드로 이름 붙인다"고 밝혔다. 

삼성전자는 22일 서울 호텔신라에서 열린 '2015 삼성 SSD(솔리드스테이트드라이브) 글로벌 서밋'에서 V낸드 기술력을 부각하기 위해 용어부터 'V낸드 SSD'로 통일하고 이를 브랜드화하겠다고 밝혔다. V낸드란 데이터 저장단위를 수직으로 쌓아올려 속도와 내구성, 생산성은 향상시키고 전략소모량은 낮추는 첨단 제품이다. SK하이닉스가 개발 중인 3D낸드 역시 이와 비슷한 방식이지만 브랜드를 차별화한 셈이다. 


삼성전자에 이어 SK하이닉스도 3D낸드를 양산하기 시작하면 관련 제품을 활용해 SSD 시장 등에서 우리 반도체 회사들의 장악력은 더욱 높아질 전망이다. 도시바와 마이크론 등 경쟁사들도 수직구조의 낸드제품 개발을 진행 중이지만 아직 양산에 성공한 곳은 없다. 

삼성전자는 이미 V낸드 기술력을 앞세워 2분기 세계 SSD 시장에서 시장점유율 42%(시장조사업체 IHS기준)로 압도적 1위를 달성했다. SK하이닉스는 낸드 제품 전체에서 시장점유율은 4위권이지만 SSD 시장에서는 시장점유율 2%로 9위권이다. 3D낸드 제품 양산에 성공하면 SSD 시장 점유율도 빠르게 높일 수 있다. 

물론 실제 양산 시점은 예단하기 어렵다. SK하이닉스는 올 4월 1분기 IR(기업설명회) 때만 해도 올 3분기에 36단 제품으로 첫 양산을 시작하겠다고 밝혔지만 샘플생산으로 계획이 변경됐다. 연내 48단 제품 개발을 완료한다면 내년 하반기쯤 양산을 기대할 수 있다. 

반도체업계 관계자는 "개발 완료 후 실제 양산까지는 최소 6개월 이상 시간이 걸린다"며 "반도체 산업의 특성상 약간의 차질만 생겨도 양산 계획이 미뤄질 수밖에 없다"고 밝혔다.



http://www.mt.co.kr/view/mtview.php?type=1&no=2015092316400957726&outlink=1

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